Produkcja płytek 450 mm TSMC rozpocznie się w 2018 roku, po opóźnieniach

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) planuje rozpocząć stosowanie wafli 450-milimetrowych do budowy swoich procesorów w 2018 roku, po opóźnieniach w rozwoju nowej produkcji

TSMC, producent kontraktów na smartfony i tablety, rozpocznie pilotażową produkcję płytki 450 mm w 2016 lub 2017 roku, a faktyczna produkcja seryjna nastąpi w 2018 roku, powiedział Michael Kramer, członek zespołu ds. public relations w firmie.

Twórcy mikroukładów branżowych stosują płytki krzemowe w rozmiarze 300 mm do budowy swoich procesorów. Jednak przejście na poziom 450 mm, który ma 2,5 razy większą powierzchnię, pozwoliłoby firmom produkować więcej żetonów z każdego wafla.

"Bardziej wydajna produkcja na chip, oznacza, że ​​koszty spadną w czasie, gdy wszystkie nowe generacje pojawiają się technologie ", powiedział Kramer. "Koszty prac badawczo-rozwojowych rosną gwałtownie, więc wszystko, co możesz zrobić, aby obniżyć koszty, jest bardzo doceniane."

Jednakże przemysł chipowy powoli posuwał się naprzód do produkcji wafli 450 mm, jako miliardy Potrzebne są dolary, aby zainwestować w budowę narzędzi i fabryk do produkcji wafli.

Według niektórych doniesień medialnych TSMC planowało używać wafli 450 mm.

"Wafel 450 mm został odepchnięty kilka razy Możliwe, że był wcześniejszy harmonogram - powiedział Kramer. "Ta produkcja wymaga wielu skoordynowanych wysiłków z całej branży."

Zarówno Intel, jak i TSMC zainwestowały ostatnio w producenta narzędzi ASML w Holandii, aby pomóc w opracowaniu technologii, w tym w produkcji płytek 450 mm.

Jeśli TSMC jest w stanie utrzymać plan działania produktu, wafle 450 mm będą wykorzystywane do produkcji chipów firmowych przy użyciu procesu produkcyjnego o wielkości 10 nanometrów. Oczekuje się, że te chipy będą szybsze i bardziej energooszczędne niż obecne chipy 28 nm, które są najnowszymi procesorami TSMC, które trafią na rynek.