Cienka rura cieplna Fujitsu może pomóc w chłodzeniu chipów smartfonów

Jeśli części twojego telefonu są czasami zbyt gorące, aby sobie poradzić, Fujitsu może mieć odpowiedź: cienka rura cieplna, która może przenosić ciepło wokół urządzeń mobilnych, redukując ekstremalne temperatury.

Fujitsu Laboratories stworzył rurę cieplną w formie pętli o grubości mniejszej niż 1 mm. Urządzenie może przesyłać około 20 W, około pięć razy więcej ciepła niż obecne cienkie rury grzewcze lub materiały termiczne, powiedział firma.

Technologia może poprawić wydajność smartfonów, pomagając chłodzić ich procesory i inne elementy wytwarzające ciepło, rozprowadzając to ciepło bardziej równomiernie w innych częściach telefonu.

[Czytaj dalej: Najlepsze telefony z Androidem dla każdego budżetu. ]

Przegrzanie było problemem w niektórych smartfonach Samsung Galaxy, a koreański producent najwyraźniej zrezygnował z procesora Snapdragon 810 firmy Qualcomm z Galaxy S6 z powodu nadmiernych problemów z ciepłem.

Podczas gdy rury termiczne były używane w laptopach, są rzadkie w smartfonach, w których zamiast nich stosowano arkusze metalu lub grafitu. Fujitsu powiedział, że jego rura jest pierwsza tego rodzaju w grubości 1 mm, która może być używana w cienkich urządzeniach elektronicznych.

Rura składa się ze stosu miedzianych arkuszy o grubości 0,1 mm, zawierających kanały, przez które woda krąży w wyniku działania kapilarnego, co oznacza będzie działać niezależnie od orientacji smartfona. Jedna część rury cieplnej znajduje się nad źródłem ciepła, takim jak CPU, który odparowuje wodę. Inna część, termiczna płyta dyfuzyjna, działa jak skraplacz, zamieniając parę z powrotem w ciecz i zawracając ją do części parownika.

Podczas gdy rura cieplna nie usuwa ciepła ze smartfona, może to w szczególności ograniczać przegrzanie obszary, rozprzestrzeniając ciepło wokół i obniżając temperaturę najcieplejszych miejsc.

"W przypadku obecnych smartfonów prognozujemy, że temperatura powierzchni zostanie zmniejszona o kilka stopni, chociaż będzie się to zmieniać w zależności od wielu czynników, takich jak wewnętrzna struktura smartfona ", powiedział rzecznik Fujitsu za pośrednictwem poczty elektronicznej.

Rura cieplna mogłaby również zmniejszyć częstotliwość automatycznych ograniczeń, które smartfony wykorzystują, gdy oczekuje się wzrostu temperatury, dodał rzecznik, co oznacza, że ​​procesory mogą pracować bez przeszkód częściej.

Fujitsu ma na celu komercjalizację technologii, która może być dostosowana do różnych projektów urządzeń mobilnych, na początku 2018 roku. Zajmuje się także wykorzystaniem w komunikacji, medycynie i urządzeniach do noszenia. W międzyczasie planowane jest zaprezentowanie pracy w Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM) w Kalifornii w przyszłym tygodniu.